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                  怎樣識別IC舊貸翻方法
                  2016-10-09 15:28:51   來源:    點擊:

                  舊片拆機有兩法:
                    1、熱風法,此法是正規的做法,用于較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。
                    2、“油炸”法,這確實是真的,用調制的高沸點礦物油來“炸”,極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
                    在此要跟大家講明白:舊片分離和重制過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境(含大量難降解的有毒化合物和重金屬),而“妥善處理”的費用又會高于全部回收所得,所以發達國家的某些公司寧愿花錢并出運費將電子垃圾“送”給中國和南亞的一些國家也不愿自行處理,這里面是有“說道”的。新舊芯片間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失,這一點大家一定要心里有數!芯片銷售的正規代理一般在寫字樓辦公,像深圳的華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的,多數在大廳周圍的獨立房間中,也有少數柜臺,大家購買芯片時應注意識別。

                    區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是:

                    1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至有以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。

                    2、看印字?,F在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外,絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

                    不過需留意的是,因近來小型激光打標機的售價大幅降低,翻新IC越來越多的采用激光打標,某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次,這需要格外留意,且區分方法比較困難,需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協調性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符,如字標過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外,近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多,特別是在內存及一些高端芯片方面,一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的,可以認定是Remark的。

                    3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”,另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

                    4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什么“吉利數”)或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

                    5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質。另外,有些柜臺在顧客堅持之下也可能拿來新貨,但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的,但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨,大家可別當真!
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